Термомеханическое, ДСК и электронномикроскопическое исследование смесей Al–Cu после пластического деформирования под высоким давлением
- Авторы: Жорин В.А.1, Киселев М.Р.2, Гулин А.А.1, Котенев В.А.2
- 
							Учреждения: 
							- Учреждение Российской академии наук Институт химической физики им. Н.Н. Семенова РАН
- Учреждение Российской академии наук Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина РАН
 
- Выпуск: Том 59, № 3 (2023)
- Страницы: 310-317
- Раздел: НАНОРАЗМЕРНЫЕ И НАНОСТРУКТУРИРОВАННЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ПОКРЫТИЯ
- URL: https://cardiosomatics.ru/0044-1856/article/view/663877
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0044185623700420
- EDN: https://elibrary.ru/SFVXBA
- ID: 663877
Цитировать
Полный текст
 Открытый доступ
		                                Открытый доступ Доступ предоставлен
						Доступ предоставлен Доступ платный или только для подписчиков
		                                							Доступ платный или только для подписчиков
		                                					Аннотация
Смеси порошков Al–Cu разного состава подвергали пластическому деформированию под давлением 1–4 ГПа на аппарате высокого давления типа наковален и исследовали термомеханическим методом, а также с использованием ДСК и энергодисперсной рентгеновской спектроскопии. При нагревании деформированных образцов регистрировали уменьшение толщины, которое достигало 40%. Этот эффект зависел от материала наковален и давления, при котором проводили обработку. При ДСК-исследовании установили, что при нагревании в образцах протекает экзотермический процесс в диапазоне 168–180°С и высокотемпературный эндотермический процесс плавления алюминия. Концентрационные зависимости энтальпии процессов имели экстремальный вид. При электронномикроскопическом исследовании установили, что в результате обработки под давлением в образцах меняется соотношение компонентов и образуется новая фаза, количество которой увеличивается с увеличением давления деформирования – характерный признак химического процесса.
Ключевые слова
Об авторах
В. А. Жорин
Учреждение Российской академии наук Институт химической физики им. Н.Н. Семенова РАН
														Email: vzhorin@mail.ru
				                					                																			                												                								Россия, 119991, Москва, ул. Косыгина, 4						
М. Р. Киселев
Учреждение Российской академии наук Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина РАН
														Email: kisselev@phych.ac.ru
				                					                																			                												                								Россия, 119991, Москва, Ленинский пр., 31						
А. А. Гулин
Учреждение Российской академии наук Институт химической физики им. Н.Н. Семенова РАН
														Email: kisselev@phych.ac.ru
				                					                																			                												                								Россия, 119991, Москва, ул. Косыгина, 4						
В. А. Котенев
Учреждение Российской академии наук Институт физической химии и электрохимии им. А.Н. Фрумкина РАН
							Автор, ответственный за переписку.
							Email: kisselev@phych.ac.ru
				                					                																			                												                								Россия, 119991, Москва, Ленинский пр., 31						
Список литературы
- Жорин В.А., Шашкин Д.П., Ениколопян Н.С. // Докл. АН СССР. 1984. Т. 278. № 1. С. 144–147.
- Жорин В.А., Лившиц Л.Д., Ениколопян Н.С. // Докл. АН СССР. 1981. Т. 258. № 1. С. 110–112.
- Жорин В.А., Киселев М.Р., Высоцкий В.В., Котенев В.А. // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2021. Т. 57. № 1. С. 57–64.
- Жорин В.А., Киселев М.Р., Мухина Л.Л., Пуряева Т.П., Разумовская И.В. // Химическая физика. 2008. Т. 27. № 2. С. 39–46.
- Кевдина И.Б., Жорин В.А., Шантарович В.П., Гольданский В.И., Ениколопян Н.С. // Докл. АН СССР. 1985. Т. 280. № 2. С. 394–398.
- Жорин В.А., Киселев М.Р., Ширяев А.А., Котенев В.А. // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2022. Т. 58. № 1. С. 45–53.
- Жорин В.А., Киселев М.Р., Ширяев А.А., Котенев В.А. // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2022. Т. 58. № 4. С. 398–406.
- Жорин В.А., Киселев М.Р., Бардышев И.И., Высоцкий В.В., Смирнов С.Е., Котенев В.А. // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2022. Т. 58. № 3. С. 279–288.
- Wautelet M., Shirinyan A.S. // Pure Appl. Chem. 2009. V. 81. № 10. P. 1921–1930.
- Коршунов А. В. // Известия Томского политехнического университета. 2013. Т. 232. № 3. С. 96–103.
- Luo W., Su K., Li K., Li Q. // Solid State Commun. 2011. V. 151. № 3. P. 229–233.
- Yeshenko O.A., Dmetruk I.M. Alexeenko A.A., Dmitruk A.M. // Phys. Rev. B. 2007. V. 75. № 8. H. 085434 (1-6).
Дополнительные файлы
 
				
			 
						 
						 
						 
					 
						 
									

 
  
  
  Отправить статью по E-mail
			Отправить статью по E-mail 










