Влияние условий формирования пленок оксида гафния на структурные и электрофизические свойства гетероструктур
- Авторы: Афанасьев М.С.1, Белорусов Д.А.1, Киселев Д.А.1, Лузанов В.А.1, Чучева Г.В.1
- 
							Учреждения: 
							- Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
 
- Выпуск: Том 68, № 10 (2023)
- Страницы: 973-979
- Раздел: НАНОЭЛЕКТРОНИКА
- URL: https://cardiosomatics.ru/0033-8494/article/view/650450
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0033849423100017
- EDN: https://elibrary.ru/DSVUXI
- ID: 650450
Цитировать
Полный текст
 Открытый доступ
		                                Открытый доступ Доступ предоставлен
						Доступ предоставлен Доступ платный или только для подписчиков
		                                							Доступ платный или только для подписчиков
		                                					Аннотация
Пленки оксида гафния (HfO2) синтезированы на кремниевые подложки методом магнетронного распыления при различных технологических режимах. Представлены результаты исследований структурного состава пленок HfO2 и электрофизических свойств гетероструктур металл–диэлектрик–полупроводник (Ni–HfO2–Si) на их основе.
Об авторах
М. С. Афанасьев
Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: gvc@ms.ire.rssi.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 141190, Московской обл., Фрязино, пл. Введенского, 1						
Д. А. Белорусов
Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: gvc@ms.ire.rssi.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 141190, Московской обл., Фрязино, пл. Введенского, 1						
Д. А. Киселев
Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: gvc@ms.ire.rssi.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 141190, Московской обл., Фрязино, пл. Введенского, 1						
В. А. Лузанов
Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: gvc@ms.ire.rssi.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 141190, Московской обл., Фрязино, пл. Введенского, 1						
Г. В. Чучева
Фрязинский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
							Автор, ответственный за переписку.
							Email: gvc@ms.ire.rssi.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 141190, Московской обл., Фрязино, пл. Введенского, 1						
Список литературы
- Wang Y., Chen W.-J., Wang B., Zheng Yu. // Materials. 2014. V. 7. P. 6377. https://doi.org/10.3390/ma7096377
- Khosla R., Sharma S.K. // ACS Appl. Electronic Mater. 2021. V. 3. № 7. P. 2862. https://doi.org/10.1021/acsaelm.0c00851
- Chou Ch.-P., Lin Y.-X., Huang Y.-K. et al. // ACS Appl. Mater. & Interfaces. 2020. V. 12. № 1. P. 1014. https://doi.org/10.1021/acsami.9b16231
- Воротилов К.А., Мухортов В.М., Сигов А.С. Интегрированные сегнетоэлектрические устройства. М.: Энергоатомиздат, 2011.
- Yuan G., Wang Ch., Tang W. et al. // Acta Physica Sinica. 2023. Article ASAP. https://doi.org/10.7498/aps.72.20222221
- Setter N., Damjanovic D., Eng L. et al. // J. Appl. Phys. 2006. V. 100. P. 051606. https://doi.org/10.1063/1.2336999
- Scott J.F. // Science. 2007. V. 315. № 5814. P. 954. https://doi.org/10.1126/science.1129564
- Ihlefeld J.F., Jaszewski S.T., Fields S.S. // Appl. Phys. Lett. 2022. V. 121. № 24. P. 240502. https://doi.org/10.1063/5.0129546
- Fujimoto K., Sato Y., Fuchikami Y. et al. // J. Amer. Ceramic Soc. 2022. V. 105. № 4. P. 2823. https://doi.org/10.1111/jace.18242
- Hsain H.A., Lee Y., Materano M. et al. // J. Vacuum Science & Technol. A. 2022. V. 40. № 1. P. 010803. https://doi.org/10.1116/6.0001317
- Chouprik A., Negrov D., Tsymbal E.Y., Zenkevich A. // Nanoscale. 2021. V. 13. № 27. P. 11635. https://doi.org/10.1039/D1NR01260F
- Lee D.H., Lee Y., Yang K. et al. // Appl. Phys. Rev. 2021. V. 8. № 2. P. 021312. https://doi.org/10.1063/5.0047977
- Nukala P., Ahmadi M., Wei Y. et al. // Science. 2021. V. 372. № 6542. P. 630. https://doi.org/10.1126/science.abf3789
- Jiang P., Luo Q., Xu X. et al. // Advanced Electronic Mater. 2021. V. 7. № 1. P. 2000728. https://doi.org/10.1002/aelm.202000728
- Aldrigo M., Dragoman M., Iordanescu S. et al. // Nanomaterials. 2020. V. 10. № 10. P. 2057. https://doi.org/10.3390/nano10102057
- Lomenzo P.D., Jachalke S., Stoecker H. et al. // Nano Energy. 2020. V. 74. P. 104733. https://doi.org/10.1016/j.nanoen.2020.104733
- Quan Zh., Wang M., Zhang X. et al. // AIP Advances. 2020. V. 10. № 8. P. 085024. https://doi.org/10.1063/5.0013511
- Zhang Y., Yang Q., Tao L. et al. // Phys. Rev. Appl. 2020. V. 14. № 1. P. 014068. https://doi.org/10.1103/PhysRevApplied.14.014068
- Schenk T., Pešić M., Slesazeck S. et al. // Reports on Progress in Physics. 2020. V. 83. № 8. P. 086501. https://doi.org/10.1088/1361-6633/ab8f86
- Locatelli N., Diez L.H., Mikolajick T. Memristive Devices for Brain-Inspired Computing. Cambridge: Woodhead Publ., 2020. P. 97. https://doi.org/10.1016/B978-0-08-102782-0.00004-6
- Черникова А.Г., Красников Г.Я., Горнев Е.С. и др. // Наноиндустрия. 2018. № 8. С. 281. https://doi.org/10.22184/1993-8578.2018.82.281
- Gannepalli A., Yablon D.G., Tsou A.H., Proksch R. // Nanotechnology. 2013. V. 24. P. 159501. https://doi.org/10.1088/0957-4484/24/15/159501
- Bian J., Xue P., Zhu R. et al. // Appl. Mater. Today. 2020. V. 21. P. 100789. https://doi.org/10.1016/j.apmt.2020.100789
- Гольдман Е.И., Ждан А.Г., Чучева Г.В. // ПТЭ. 1997. № 6. С. 110.
- Афанасьев М.С., Киселев Д.А., Левашов С.А. и др. // ФТТ. 2019. Т. 61. № 10. С. 1948.
Дополнительные файлы
 
				
			 
						 
						 
						 
					 
						 
									

 
  
  
  Отправить статью по E-mail
			Отправить статью по E-mail 







